レイヤ数：     4層と12層

構造：4R + 4F + 4R  

ボードの厚さ：     1.8mm  

外層銅の厚さ：1オンス

内層銅の厚さ：1オンス

最小穴あけサイズ：0.3mm  

Min。トレース/スペース：4mil

表面仕上げ：ENIG

使用法：インテリジェントロボット  

技術的な問題：マルチレイヤー   リジッドフレックスPCB

最も剛性のフレックス回路基板では、回路は、多層フレキシブル回路と同様に、エポキシプレプレグ接合フィルムを用いて選択的に互いに接着された複数のフレキシブル回路内層から​​なる。

より高い部品密度とより良い品質管理を提供します。

OSPと浸漬ニッケルの表面処理は、ボンディングパッドとプラグで行われます。

多層剛性フレックス回路は、設計を達成するために、必要に応じて基板を外部、内部または両方で組み込む。

リジッドフレックス回路は、リジッド基板とフレキシブル回路の両方を最適に組み合わせて1つの回路に統合します。

余分なサポートが必要な場所では、剛性があり、余分なスペースを必要とするコーナーやエリアには柔軟性があります。