HDI 4層1 + N + 1ブラインドPCBおよび樹脂で満たされた4層高周波ハイブリッドPCBビア
レイヤ数： 4層と8層
ボードの厚さ： 1.6mm
外層銅の厚さ：1オンス
内層銅の厚さ：1オンス
最小穴あけサイズ： 0.15mm
Min。トレース/スペース： 3ミル
表面仕上げ：ENIG
金の厚さ：3U "
パッケージの詳細
帯電防止バブルバッグ
港
深セン/香港
リードタイム ：
2週間
仕様
1、いいえMOQ;
2、OEM SMT & DIPサービス。
3、1-22層;
4、UL.ROSH SGS認証;
5、高品質、低コスト & 迅速な配達。
4層高周波Pcb、Rogers Ro4003 / FR4浸漬金RF Pcb
HAODA INDUSTRIAL (HONG KONG) CO.,LIMITED
連絡窓口: Christy
部門: Sales
役職: Manager
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